证券之星音讯，依据天眼查APP多个方面数据显现捷邦科技（301326）新取得一项实用新型专利授权，专利名为“一种高精度液态硅胶密封组件的定位拼装治具”，专利申请号为CN3.X，授权日为2024年12月3日。
专利摘要：本实用新型触及一种高精度液态硅胶密封组件的定位拼装治具，液态硅胶密封组件至少包含具有意图硅胶密封圈的硅胶垫，该硅胶垫上还成型有榜首定位块和第二定位块，其间：该定位拼装治具包含一治具基板，于治具基板上成型有与榜首定位块匹配的榜首定位凹部、与第二定位块匹配的第二定位凹部、与意图硅胶密封圈匹配的密封圈定位槽，而且治具基板上还成型有定位柱。本实用新型定位拼装治具用于拼装该液态硅胶密封组件，使用与硅胶垫中厚度、宽度相对较大精度易控的定位块匹配的定位凹部，来辅佐定位尺度更小的意图硅胶密封圈，有利于进步拼装功率以及精度，然后满意消费电子科技类产品的高精度要求。
本年以来捷邦科技新取得专利授权29个，较去年同期减少了12.12%。结合公司2024年中报财务数据，本年上半年公司在研制方面投入了2665.43万元，同比减12.98%。
证券之星估值剖析提示捷邦科技盈余才能杰出，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多
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