苏州是江苏经济总量最大的城市，2015年苏州电子信息产业实现规模以上总产值9946亿元，是华东地区最大的电子产业制造基地，以三星电子、德尔福、华硕、罗技、明基、伟创力等企业为代表已形成了具有一定竞争力的产业集群。电子信息产品的高端化、智能化、个性定制化都促使企业在材料方面向轻薄、耐用、绿色环保加大投入，呈现出对新材料、新技术、新工艺的强烈需求。
继重庆、河南、上海等地技术分享会之后，“CHINAPLAS 2018 国际橡塑展”主办单位雅式展览服务有限公司带着本届展会最新技术、亮点、展品及行业动态来到技术分享会最后一站——苏州，于3月23日在苏州福朋喜来登酒店举办“新材料实现电子创新制造技术交流会”，精选知名材料、设备等展商代表分享，抢先预告展会最新应用于电子电器行业的橡塑技术，助力苏州电子信息企业发展。
大会邀请了艾曼斯(苏州)工程塑料有限公司、塞拉尼斯(中国)投资有限公司、迈图高新材料集团、上海克劳斯玛菲机械有限公司、欧特克软件(中国)有限公司、苏州洛可可创意产业有限公司等有名的公司，带来行业新技术，与现场众多来自苏州、上海等地有名的公司的管理、研发、生产和采购人员，齐聚一堂，一同探讨新材料、新工艺应用技术热点话题及发展的新趋势。出席代表企业有华硕科技、欧普照明、天马微电子、奕宇光电、科沃斯机器人、达方电子、胜利精密、泰科电子等。
大会开始，雅式展览服务有限公司市场传讯部副总经理陈宝仪女士表示：电子信息及电器产品也慢慢变得趋向于小型化、智能化以及多功能化，对电子科技类产品的原料和设备也提出更高的要求，生产的全部过程中，精密机械、高端装备制造、新材料、检验测试、辅助设备等迅速成为电子制造业的关注重点。今年CHINAPLAS 国际橡塑展回归上海，并移师上海虹桥的国家会展中心，将为电子信息及电器行业的观众提供更多创新材料、新工艺、自动化及人机一体化智能系统的新技术。
在产业升级的大趋势下，智能手机创新升级步伐不停歇，手机产业链逐步向汽车电子、医疗电子等领域拓展，电子信息及电器行业迎来新的发展空间。企业不断推出满足那群消费的人日益变化之需求的产品，同时在高端化、智能化、个性化定制、差异化、轻薄化、材料耐用性、能源效率、绿色环保等方向加大研发力度，应对电子信息及电器行业对新材料、新技术、新设备的强烈需求。
在主题演讲环节中，艾曼斯(苏州)工程塑料有限公司大中华电子通讯业务拓展经理于洋先生带来了“EMS Grivory 材料助力电子制造技术的创新”的演讲，通过产品线、经典案例展示EMS材料在通讯行业、智能穿戴领域的应用介绍，以及对电子制造技术的展望、材料规划等。
随着电子产业的加快速度进行发展，对材料的需求量及要求大幅度的增加，橡塑以及其他更多创新材料已在电子行业得到普遍的应用。塞拉尼斯(中国)投资有限公司资深产品应用开发经理丁隽琛先生分享了创新材料在消费类电子科技类产品上的创新应用，分析未来电子电器市场的大趋势以及当下如何通过材料创新使得终端产品达到优异的机械性能、化学品和热性能来满足严苛环境对高强度、高硬度和空间稳定性的要求。
迈图高新材料集团有机硅弹性体部门亚太区市场经理田辞女士和工业硅烷偶联剂应用开发工程师王成先生分享了迈图新型有机硅材料的新应用，新型自粘结型液态有机硅橡胶，可以与PC/PBT/共聚聚酯等材料，在无需对材料表面预处理或者使用底涂的情况下，直接粘接。这种规格显着地提高了产品的生产效率，也极大地降低了部件组装步骤的成本。
精密注塑技术是电子塑料零部件成型的主要生产技术之一，上海克劳斯玛菲机械有限公司注塑部区域销售经理许金明先生在会上带来绵延180年的革新注塑技术分享。克劳斯玛菲自成立至今已超越180年，悠久的历史沉淀，领先的技术积累整合。公司新研发的注塑机功能APC，注射成型时可随时补偿制造工艺中的波动。将来加工者可因制件稳定的高品质、更低的次品率和材料成本以及材料回收简单而获益。此外，使用APC还能提高注塑生产中的能量效率。
产品在设计或制造的过程错误可能引发塑料产品的外观缺陷或翘曲变形，欧特克软件(中国)有限公司 Moldflow产品大中国区技术经理黄明忠先生分享了“Moldflow 仿真分析技术在消费电子科技类产品成形问题与解决对策”，由Moldflow软件在开发阶段帮助用户，针对这些变因，做评估与分析，可以将问题降至最低，尤其针对双色成型应用塑料黏合性与翘曲变形问题及生产的全部过程中顶针位移与断裂问题进行对解决策探讨与分享。
为深入挖掘行业需求，聆听多方声音，大会还特邀苏州洛可可创意产业有限公司ID项目经理郁暄先生带来“电子及小家电塑胶材料在设计上需求”的演讲，以最终用户的角度，深入讲解行业关注的热点，阐述CMF设计是工业设计领域很重要的一个环节，也是使用者真实的体验的核心环节。现代设计中对CMF的重视程度，已经不亚于外观造型。作为目前最常见的材料，塑料便宜且方便，有自己的优点和独特的质感，只要用心使用它，认真研究它，它一样能表达出很棒的效果。
“CHINAPLAS 2018 国际橡塑展”将于2018年4月24 - 27日迁址至上海•虹桥•国家会展中心举办，聚焦“人机一体化智能系统、高新材料、环保科技”三大热点，助力电子电器产业智能、创新、环保发展，为业界带来高水准、高规格的橡塑盛宴。此次展场面积逾34万平方米，汇聚4,000多家知名国际大品牌供应商，包括杜邦、帝人、东丽、阿克苏、日本尤尼吉可、科莱恩、奇美、帝斯曼、巴斯夫、普利特、三井化学、以化、旭化成、金旸、安特普、沙特基础工业公司、三养社、宁波巴斯顿、海天、博创、伊之密、西门子、富强鑫、戴维斯-标准有限公司、摩丹卡勒多尼、ABB、库卡、发那科、沙迪克等，他们将展示丰富多样的先进材料、助剂及加工技术，如液态硅胶注塑成型技术、免喷涂技术、抗菌与隔音降噪材料、自动光学检测设备、高性能聚酰胺材料、轻量化解决方案、碳纤维增强热塑性树脂、先进工业物联网解决方案等，带领电子信息及电器行业迈向智能高端化。
截至到目前，展会吸引了众多业内有名的公司计划参与此年度盛事，包括：华为、APPLE、科沃斯、创维、美的、格力、中兴通讯、四川长虹、海尔、欧普照明、瑞声科技、歌尔声学、九阳、松下、联想、星源材质、三洋能源、德力西、西蒙电气、泰科电子、富士康、Getac神基科技集团、立讯精密、中达电子等。
深圳特区报讯(记者 吴凡)中国不久前超过美国，成为全世界最大的智能手机市场。最新多个方面数据显示，2012年联想智能手机以近13%的市场占有率排名第二，距离三星不到4个百分点。中国市场最新呈现的“三联苹”格局，标志着中国厂商首次有能力与全球巨头“掰手腕”。联想高级副总裁、中国区总裁陈旭东接受深圳特区报专访，畅谈“三联苹”格局之下的突围之策。他透露，联想手机现在不求赚钱一心扩张，希望在两年内超越三星，成为中国市场第一。 不重盈利重在“圈地” 中国市场作为全球智能手机的“风向标”，吸引各方巨头逐鹿，“中华酷联”这四大国手机生产厂商跻身前十的同时，能坚持多久也让人担忧。 “我们的手机业务现在不聚焦在盈利，即使有盈利，也会把盈利的钱拿出去继续扩大
去年 小米 Note 2的发布时间是10月25日，今年可能不必等到10月份我们就能看到这款旗舰了。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 小米Note 3配置曝光 雷军千亿小目标是否能实现？ 今天有网友向业内人士@冷希Dev询问有关 小米 Note 3的信息，得到的回复是，按照供应链订单来看该机将在第三季度也就是8月底或者9月发布，具体排期以 小米 为准。 小米Note 3配置曝光 雷军千亿小目标是否能实现？ 按照该人士的说法，小米Note 3的发布时间应该会比预想的要早一点。细想一下，小米Note 3提前发布并非不可能。小米Note 2发布之初靠着曲面屏和梁朝伟的倾情代言，确实火了一把
三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉表示，2010年存储器将供不应求，且将在第2季内决定半导体领域的追加投资规模。 权五铉出席4日在首尔三成洞GRAND InterContinental饭店召开的韩国半导体产业协会2010年定期总会时说明，若期望在2010年内看到追加投资成果，第4季前所有装备必须就定位，以交货时间为考量推算，第2季就须先确定投资计画。 权五铉未发表具体追加投资金额，业界猜测约为4兆韩元(约35.88亿美元)。 权五铉对于延后确认半导体追加投资规模部分表示，过去只需以PC领域为主要考量，现由于智能型手机市场扩大，手机领域也需兼顾到。不只是PC
之前有消息称，三星为了应对马上就要来临的iPhone 6S，计划把大屏旗舰Galaxy Note 5的发布时间从传统的九月份提前到七月底，但很快被三星予以否认。 昨天天，三星执行副总裁Rhee In Jong在讨论三星移动支付技术Samsung Pay的时候提到，Note 5将延续前辈们的惯例，依然选择在德国柏林的IFA大会上发布——今年是9月4日开幕。 看起来，三星并不那么的担心iPhone 6S。 至于这个Samsung Pay，显然是用来对抗Apple Pay，首批将在韩国、美国、中国、欧洲等地推出，三星预计最多20％的智能手机用户会使用它，但具体技术细节暂未披露。 5.89寸
半导体市场之间的竞争激烈，端看其需求表现就可以测出科技产业的风向。而在行动装置依然强势主导市场的当下，行动装置大厂也成为了半导体产业的最大消费者。2014年三星电子与苹果仍稳坐全球前两大半导体客户的宝座，但两者加总的成长率不如整体半导体市场。两大业界巨擘对市场仍有极大影响力，但逐渐转弱，联想、华为等中国电子设备制造商，在半导体晶片采购市场的地位却日趋重要。 两大业界巨擘对市场仍有极大影响力，但逐渐转弱，联想、华为等中国电子设备制造商，在半导体晶片采购市场的地位却日趋重要。 观察2014年无论是电子设备制造商之间的竞争态势，或是半导体需求分布，都呈现出相当平稳的状态，但三星电子的总体有效市场成长趋缓，能够说是市场
全球目前量产的 最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，迈出了关键一步。 在3nm节点，三星比较激进，直接选择了下一代工艺技术——GAA环绕栅极晶体管，利用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管），该技术能明显地增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。 根据三星的说法，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。 三星早在2019年就公布了3nm GAA工艺的
3nm工艺成功流片 性能提高约30％ /
据科技博客PatentlyApple报道，援引知情人士消息，继赢得苹果下一代iPhone手机A9处理器80%订单后，三星电子再次获得苹果价值数十亿美元订单——为新MacBook笔记本提供固态硬盘（SSD）。分析的人表示，此举将“有助于三星逐步加强其芯片业务”。 两名直接参与该交易的知情的人偷偷表示，根据苹果和三星达成的一份最新协议，后者将向苹果最新超薄、高端MacBook提供基于V-NAND技术的固态硬盘产品。 另一知情的人说，“与此前产品相比，基于3D V-NAND技术的三星固态硬盘产品在性能和耐力方面有明显提升，更适合于高端笔记本电脑。目前三星是能够大规模生产该产品的唯一厂商。” 与DR
罗伯特博世有限公司(Robert Bosch GmbH)和三星SDI公司已获准成立主要是做于汽车锂离子电池的合资公司。该合资公司目前计划将于2011年向市场上推出首款产品。 锂离子电池目前已成为汽车行业的圣杯，是唯一能提供生产混合动力及全电动汽车所需的功率密度和容量的电池类型，其价格可接受，变速范围也符合市场要求，因此对于博世和三星公司，合资公司具备拥有很高的战略价值。 该公司将以SB LiMotive Co. Ltd.命名，总部设在韩国的Suwong。此外，还有一家子公司将部署在德国。博世公司发言人解释称，两家母公司拥有合资公司相等的股权份额。合资公司SB LiMotive计划于9月份正式运营，并将在201
用胶黏剂（肖卫东 2004年）
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