微量液态硅胶包胶注塑（Micro-LSR Overmolding）是一种结合液态硅胶（LSR）与精细注塑技能的高端制作工艺，适用于细小、杂乱或高精度部件的出产。该工艺经过将微量液态硅胶（一般用量仅为几毫克至几克）注入模具，并与塑料、金属或其他基材结合，构成一体化包胶结构。其中心在于经过精细温控、模具设计及主动化设备完成高精度成型，一起保存LSR的优异特性，如耐温性（-50℃至200℃）、生物相容性及化学稳定性。
微量注塑可完成微米级公役，特别合适微型传感器、医疗导管等对尺度灵敏的产品。例如，手机SIM卡托的防水密封圈厚度可控制在0.2mm以内，且表面无毛刺。
LSR不含增塑剂，契合医疗级（FDA）和食物触摸规范（LFGB）。其固化进程仅需数秒至数分钟，且焚烧产品无毒（仅生成CO₂和水蒸气），满意轿车与航空范畴的安全要求。
选用闭环控制的注塑设备，完成全主动出产，并在出产线上装置高速、高精度的视觉检测体系，对包胶产品的外观、尺度、方位等进行实时检测。可主动识别产品的缺点，如缺胶、气泡、飞边等，并将不合格产品主动除掉。
经过二次注塑技能，LSR可直接与PC、ABS、金属等基材粘合，无需胶水或机械固定。例如，轿车电子连接器的金属引脚与硅胶密封层可一次成型，防止传统工艺的脱胶危险。
车灯密封圈：传统橡胶易老化导致车灯进水，而LSR包胶工艺可在PC灯罩边际构成无缝密封，耐受-40℃至150℃的极点温差，寿数延伸至10年以上。
电子传感器外壳：在铝合金外壳表面包覆0.5mm厚度的LSR层，完成防水防尘（IP68），并反抗发动机舱的油污腐蚀。
Type-C接口防水圈：LSR包胶使接口在1米水深中坚持30分钟不渗漏，且插拔寿数超越1万次，大范围的应用于高装备手机与穿戴设备。
微量液态硅胶包胶注塑工艺凭仗精细性、安全性与多功能性，正成为高端制作业的中心技能之一。东昊塑胶凭仗丰厚的经历和先进的技能办法，成功克服了部分技能难题，完成了高水平的微量液态硅胶包胶产品制作。未来，东昊塑胶将持续致力于技能创新，逐渐提高出产功率和产品质量，为客户供给更为优质的解决方案。回来搜狐，检查更加多
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