随着AI算力爆发式增长，数据中心光互联技术正朝着更高密度、更高速率方向加速演进，这将对产业链上游的精密制造能力提出了更高的要求。在此背景下，光模块微连接（如MT-FA、MPO等多芯阵列器件）的自动化研磨与生产，作为保障性能与可靠性的核心环节，已然成为衡量企业技术实力的关键标准。
作为行业新锐的精密设备制造企业，凤凰光腾科技（深圳）有限公司（以下简称“凤凰光腾”或“公司”）凭借其自主研发的全自动化研磨解决方案直面这一难点挑战，赋能行业实现技术攻坚。近日，讯石光通讯网探访凤凰光腾，与总经理张建刚展开深度对话，深度剖析其技术突破与行业价值。
技术破局：全新第三代全自动研磨机从“经验研磨”到“算法驱动”
微连接领域的研磨工艺，看似是“机械打磨”，实则涉及多学科技术的综合考验。传统设备依赖人工调试，研磨轨迹、压力控制依赖经验操作，导致多芯阵列（如24芯、36芯）交叉研磨过程中，时常出现光纤高度偏差大，很难保证成品的一致性与良率。
为攻克这一难题，凤凰光腾从底层原理出发，对研磨轨迹进行了系统化的数学建模与仿真验证。据张总介绍，该轨迹设计并非基于经验试错，而是通过严谨的算法对轨迹形态、交叉方式等参数进行预先推算与优化。研发团队在初步构想基础上，联合首席科学家王志龙博士开展数学验证，通过理论建模与动态仿真相结合，确认其可行性并最终形成具备工程落地能力的最优研磨路径。该研磨轨迹可以有明显效果地分散多芯之间的磨屑干扰，明显提升光纤的高度一致性。经国际大客户验证，稳定量产综合良率在95%以上(IEC加严质量管控标准)，完美实现用户生产800G/1.6T光模块的严苛需求。目前，该技术已成为公司核心知识产权，也使凤凰光腾成为全世界范围内除德迈尔、精工、NTT之外，第四家掌握独特研磨轨迹专利的企业。
在光通信自动化设备领域，产品的运行可靠性与稳定性至关重要。凤凰光腾始终将“高可靠性与高精度”作为产品研发的首要原则，其全自动研磨机目前已迭代至第三代。该设备采用模块化系统集成设计，可灵活适配客户的不同工艺集成需求。张总透露，每台设备在出厂前均需经过长时间空载运行测试，并在客户验证阶段持续优化材料选型、传感器配置及关键组件，以提升设备的运行稳定性。目前，该设备已在客户端实现日均22小时的高负荷运转，故障率低于0.5%，展现出卓越的工业耐久性。
值得一提的是，该设备目前已拥有1项发明专利和6项实用新型专利，并符合欧盟EN 62368-1:2014标准。近期，设备还获得全球通信设施巨头康普的认可，并在与多家跨国公司的深度合作中，逐步提升了其在安全性、可靠性与精度方面的综合性能。随着TUV、CE等国际认证的通过，该设备已具备进军全球市场的资质。目前凤凰光腾的全自动研磨机已在MPO/MT连接组件市场实现90%高占有率，以自主研发的精密研磨技术打破国际垄断，为中国高端光通信装备的国际化迈出关键一步。
专业售后：构建“售后-研发-销售”闭环 以高效服务筑牢量产稳定基石
售后服务不仅是实现用户需求的保障，更是企业提升市场占有率、实现可持续发展的关键驱动力。凤凰光腾深知，高效的现场支持是保障客户稳定投产的关键。为保障客户量产需求，凤凰光腾先后在河南、安徽、武汉、苏州等地建立了多个FAE技术支持中心，组建了20余人的专业FAE团队，提供24小时应急响应，就地提供调试、优化与培训等服务。
其FAE团队在长期的客户对接中不间断地积累经验，无论对设备还是产品都拥有专业见解。凭借深厚的专业积淀，团队能实现设备到场后最快7天内完成小批量投产。凤凰光腾将现场反馈与客户诉求系统性地收集整理，并将其精准地反哺至产品迭代升级中，形成从服务到研发再到销售的完美闭环。截至目前，该体系已能屏蔽掉95%的普遍的问题，极大地保障了客户的生产稳定性与使用体验。
未来布局：从“单一研磨”到“全链路自动化”的生态延伸
为加速光通信精密制造的智能化升级，凤凰光腾正积极推动其业务从“单一研磨设备商”向“全链路自动化解决方案提供商”的战略转型。其未来布局围绕两大核心方向展开，既解决客户痛点，也为行业升级注入新动能。
后端检测集成——打造智能化闭环产线，破解产能堆积难题
随着自动化研磨效率大幅度的提高，后端清洁与检测环节的协同瓶颈日益凸显。凤凰光腾创新性地将清洁与检测功能整合开发，目前已完成“清洁-检测一体化模块”的全面验证，并将于今年11月推出原机产品。该模块采用高度集成设计，可直接加装于现有自动化研磨设备尾部，实现从研磨、清洁到检测的全流程自动化。这一解决方案可有效解决客户产线因研磨效率提升而衍生的检测物料堆积问题，凭借精准清洁确保检测的准确性，进而明显提升产线的整体流转效率与产品良率。
FAU/CPO前端突破：聚焦“小型化、高集成’”布局下一代光互连技术
在成功打通MPO微连接全自动化流程后，凤凰光腾正将战略重心延伸至FAU/CPO前端组装这一全新领域。张总指出，与以研磨工艺为主的MPO产品不同，FAU产品的痛点集中在前端组装环节——其组装流程复杂、人力耗费极大，同时也制约了整体良率的提升。在深入调研市场后，凤凰光腾发现现有设备都会存在体积非常庞大、集成度低等问题，难以实现用户对产线灵活性与空间效率的实际的需求。为此，公司致力于开发小型化、高集成度的FAU前端自动化解决方案，通过优化结构设计与工艺流程，打造更符合客户使用习惯的精密组装平台。目前该方案已基本成型，旨在打通前端组装全自动化流程，为下一代CPO光互连技术的大规模应用奠定装备基础。
展望未来，随着CPO、硅光等前沿技术的持续成熟，光互联领域的精密制造要求将愈发严苛。凤凰光腾凭借其完善精确的技术壁垒、高效响应的服务网络，以及清晰的“全链路自动化”战略布局，正稳步从研磨设备提供商，成长为驱动全球光通信产业升级的关键力量。凤凰光腾的发展路径充分表明，唯有将核心技术牢牢掌握在自己手中，才能在高速迭代的科技浪潮中立于不败之地。