所谓封装测验实际上的意思便是封装后测验,把已制作完结的半导体元件进行结构及电气功用的承认，以确保半导体元件契合体系的需求的进程称为封装后测验。
半导体生产流程由晶圆制作、晶圆测验、芯片封装和封装后测验组成。所谓封装测验实际上的意思便是封装后测验,把已制作完结的半导体元件进行结构及电气功用的承认，以确保半导体元件契合体系的需求的进程称为封装后测验。
半导体封装是半导体工业链的重要组成部分。半导体制作工艺的前进也在推进封装企业不断寻求技能革新，继续加大研制出资。在半导体工业强势开展下，半导体职业对半导体封装设备的质量、技能参数、稳定性等有苛刻的要求，因而其间触及的检测技能至关重要。
基于此，仪器信息网将于2022年4月28日举行”半导体封装检测技能与使用“主题网络研讨会,约请业界专家进行精彩陈述共享，旨在为广阔半导体封装职业用户、检测工作员和相关学者供给一个线上近距离交流平台。
- 上一篇: 北极星智能电网在线
- 下一篇: 危险辨识和危险排查Word模板下载