同花顺300033)金融研究中心11月24日讯,有投资者向国机精工002046)发问, 敬重的董秘你好,请问贵司产品有没有触及半导体先进封装范畴?
公司答复表明,您好,半导体封装环节是公司超硬资料磨具产品的重要应用范畴,感谢您的重视。
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